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Corintis lève USD 24 millions pour sa technologie de refroidissement des puces

Tech

29 septembre 2025

La start-up lausannoise Corintis a bouclé un tour de financement de série A de USD 24 millions afin d’industrialiser sa technologie de refroidissement microfluidique et de relever l’un des défis les plus pressants de l’ère de l’intelligence artificielle. Les cofondateurs de Corintis, Sam Harrison (COO) et Remco van Erp (CEO), portent l’ambition de déployer à grande échelle le refroidissement microfluidique des puces. | © Corintis

La start-up lausannoise Corintis a bouclé un tour de financement de série A de USD 24 millions afin d’industrialiser sa technologie de refroidissement microfluidique et de relever l’un des défis les plus pressants de l’ère de l’intelligence artificielle.

Corintis, une start-up deeptech basée à Lausanne et classée première au Top 100 Swiss Startup Award 2025, a levé USD 24 millions lors d’un tour de série A. Ces fonds permettront à l’entreprise de développer la production de ses systèmes de refroidissement microfluidiques et de renforcer sa présence internationale, avec l’ouverture prévue de nouveaux bureaux aux États-Unis et à Munich, en Allemagne.

Le tour a été mené par BlueYard Capital, avec la participation de Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries, XTX Ventures et d’autres investisseurs. Avec ce nouvel apport, Corintis a levé un total de USD 33,4 millions à ce jour. Dans le cadre de ce financement, Lip-Bu Tan, président de Walden International et prochain CEO d’Intel, rejoint le conseil d’administration aux côtés de Geoff Lyon, ancien CEO et fondateur de CoolIT. Leur expertise consolide le positionnement de Corintis à l’intersection de la conception de semi-conducteurs, de leur fabrication et des solutions avancées de refroidissement.

Une collaboration décisive avec Microsoft

Cette annonce fait suite à une avancée majeure réalisée cette semaine en collaboration avec Microsoft. Les deux entreprises ont démontré un système de refroidissement microfluidique intégré dans la puce, capable d’évacuer la chaleur trois fois plus efficacement que les technologies de pointe actuelles. Le résultat, partagé par le CEO de Microsoft Satya Nadella, met en lumière le potentiel de l’approche de Corintis pour débloquer de nouveaux niveaux de performance informatique.

« Le refroidissement est l’un des plus grands défis des puces de nouvelle génération », a déclaré Lip-Bu Tan. « Corintis est en passe de devenir le leader du secteur des solutions avancées de refroidissement des semi-conducteurs, comme en témoigne sa clientèle croissante. »

Fondée en 2021 en tant que spin-off de l’EPFL, Corintis a été cofondée par le Dr Remco van Erp (CEO), Sam Harrison (COO) et le Prof. Elison Matioli (conseiller scientifique). L’entreprise a déjà fabriqué plus de 10’000 systèmes de refroidissement, déployés dans des centres de données exploitant des puces IA de pointe.