Kandou AI lève USD 225 millions pour accélérer l’infrastructure IA

Kandou AI a finalisé un tour de financement de série A sursouscrit de USD 225 millions pour accélérer le développement de sa technologie d’interconnexion haute vitesse de nouvelle génération dédiée à l’infrastructure IA.

Basée à Saint-Sulpice, la société de semi-conducteurs Kandou AI a finalisé un tour de financement de série A sursouscrit de USD 225 millions. Le tour a été mené par Maverick Silicon, avec la participation stratégique de SoftBank Group, Synopsys, Cadence Design Systems et Alchip Technologies, ainsi que de plusieurs investisseurs existants.

Ce financement répond à l’un des défis centraux de l’infrastructure IA moderne : à mesure que les modèles d’IA évoluent de façon exponentielle, le goulot d’étranglement n’est plus la puissance de calcul, mais la vitesse et l’efficacité avec lesquelles les données se déplacent entre les processeurs et la mémoire. Les technologies d’interconnexion traditionnelles, conçues pour des charges de travail pré-IA, ne peuvent pas répondre aux exigences en bande passante des clusters GPU et des centres de données hyperscale actuels. La technologie d’interconnexion éprouvée en silicium de Kandou AI, construite sur des architectures de signalisation et SerDes brevetées issues de la théorie de l’information, est spécifiquement conçue pour résoudre cette contrainte, offrant des améliorations décisives en termes de bande passante, de portée et d’efficacité énergétique sur les interconnexions en cuivre.

Les nouveaux capitaux financeront la montée en cadence de fabrication des puces de connectivité haute performance de Kandou AI, approfondiront les partenariats avec les clients hyperscale et d’infrastructure IA à l’échelle mondiale, et feront progresser le portefeuille de puces et de propriété intellectuelle de nouvelle génération de la société, ciblant une connectivité multi-térabit au-delà de la barrière des 448G.

Cette levée marque une étape importante dans l’évolution d’une entreprise aux racines profondes en Suisse occidentale. Initialement issue de l’EPFL en 2011 sous le nom de Kandou Bus, la société avait levé USD 72 millions dans le cadre d’un tour de série E en 2023 pour commercialiser son produit retimer Regli PCIe 5.0. Désormais rebaptisée Kandou AI, l’entreprise a livré plus de 20 millions d’unités en silicium utilisant sa technologie et a récemment étendu son empreinte mondiale d’ingénierie avec un nouveau centre de conception à Hyderabad, en Inde.