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Micro/Nano Technology

Mikron a annoncé l'agrandissement de 6'200 m² de son site de Boudry, avec un investissement estimé à CHF 30 millions, afin de doubler sa capacité de production d'ici 2026.

Mikron agrandit son site de Boudry pour répondre à une demande croissante

25 septembre 2024

Le Centre suisse d'électronique et de microtechnique (CSEM) fête son 40ème anniversaire en 2024, célébrant quatre décennies de développement technologique pionnier et de partenariats industriels qui ont façonné l'avenir de la microtechnique, de la numérisation et de la durabilité.

Le CSEM célèbre 40 ans d’innovation et de collaboration industrielle à Neuchâtel

18 septembre 2024

Le CSEM présente MOODY, un système de vision innovant à très faible consommation d'énergie capable de reconnaître les émotions humaines en utilisant l'énergie d'une seule pile.

CSEM dévoile son système de reconnaissance des émotions MOODY

27 mai 2024

Ce programme stratégique vise à renforcer la recherche et l'innovation suisses dans les technologies des semi-conducteurs, la microélectronique et la conception de circuits intégrés.

La Suisse lance l’initiative SwissChips pour soutenir l’industrie nationale des semi-conducteurs

14 février 2024

L'engagement de l'Empa à concilier la recherche scientifique et les applications pratiques lui permet de se positionner comme un acteur clé dans la construction d'un avenir technologiquement avancé et durable.

L’Empa, pionnier suisse de la recherche en science des matériaux

Socorex, un leader dans le domaine des instruments de dosage de précision, a remporté le Digital Journey Award 2023 du CSEM pour son innovation numérique dans le domaine de la santé animale.

Socorex remporte le prestigieux Digital Journey Award 2023 du CSEM

19 décembre 2023

L'engagement de la Suisse occidentale dans le domaine de l'impression et de la fabrication 3D est multiple et fait le lien entre la recherche, l'industrie et le monde universitaire.

L’impression et la fabrication 3D en Suisse occidentale

25 octobre 2023

Créée à l'EPFL en 2011, Kandou conçoit des liaisons série à haute vitesse et à faible consommation d'énergie connectant des composants de circuits intégrés tels que processeur et mémoire, ou processeur et processeur.

Kandou lève USD 72 millions pour lancer son nouveau produit révolutionnaire

20 septembre 2023

BFH-TI : des formations innovantes adaptée aux attentes de l’industrie

La Suisse occidentale, pôle d’innovation dans les micro et nanotechnologies

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